2025年8月13日，芯和中国上海讯——近日，半导芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）与麒麟软件有限公司（以下简称“麒麟软件”）共同宣布，体立统设态携统级双方已完成产品兼容性互认证。足S展生作系证芯和半导体“从芯片到系统”的集计拓件完多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。成系成操

2025年信创产业进入全面攻坚期。手麒据赛迪数据，麟软近两年国产EDA渗透率不足10%，芯和超85%高端制造企业面临海外工具断供风险。半导“十五五”期间的体立统设态携统级科技产业规划已将工业软件自主化提到了战略高度。

作为国内集成系统设计EDA专家，足S展生作系证芯和半导体紧抓国产EDA企业发展重要机遇，集计拓件完与麒麟软件展开深度协同合作。成系成操本次互认证覆盖芯和半导体五大EDA关键平台：

• 2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis：针对Interposer高密度互连和TSV垂直集成带来的手麒复杂电磁耦合问题，提供全链路电磁场快速仿真与高精度模型提取能力。
• 板级多场协同仿真平台Notus：是高速高频设计中封装和板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电-热-应力联合分析平台，可以快速分析信号、电源、温度和应力分布，加速用户设计迭代。
• 高速系统验证平台ChannelExpert：针对信号完整性的时域和频域全链路的高速通道信号通用验证平台，实现快速、准确和简便地评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。
• 三维全波电磁仿真平台Hermes3D：提供封装板级信号模型的提取，任意三维结构的电磁仿真，RLGC参数提取和板级天线的模拟仿真。
• 射频EDA设计平台XDS：针对芯片-封装-模组-PCB的射频系统设计平台，支持基于PDK驱动的场路联合仿真流程，内嵌基于矩量法和有限元的三维全波快速电磁仿真引擎，支持从芯片到封装的跨尺度仿真 。

以上芯和半导体EDA平台均已完成银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10认证，覆盖国内从芯片到封装到系统的主流设计需求，满足人工智能、数据中心、通信基站、汽车电子、智能终端、工业装备、新能源、物联网等领域企业对全链条自主可控的迫切需求。

此次互认证是国产工业软件协同创新的重要实践。芯和半导体通过银河麒麟操作系统实现关键EDA的国产化部署，帮助高端设计制造企业降低对海外EDA工具的依赖风险；麒麟软件则进一步强化了工业级应用生态支撑能力。未来，双方将持续深化技术攻关，助力更多企业缩短研发周期、提升创新效能，推动“芯片-EDA-OS-应用”全链条自主化进程，为中国制造业智能化升级提供底层技术保障。

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